ההכרזה – אבל בלי פרטים טכניים
Xiaomi הכריזה רשמית על XRING 01, שבב חדש שפותח כולו על ידה. ההכרזה בוצעה על ידי המנכ"ל Lei Jun ברשת החברתית Weibo, אך למרבה ההפתעה, הפרטים המלאים על המפרט הטכני נשארו בערפל.
לפי הדיווחים הקודמים, XRING 01 ייוצר בתהליך 4nm של TSMC – תהליך ייצור ותיק יחסית, אך זול יותר מתהליך 3nm המתקדם יותר.
למה Xiaomi בחרה בתהליך 4nm?
יש לכך מספר סיבות אפשריות:
- חיסכון בעלויות ייצור: תהליך 4nm זול יותר באופן משמעותי מ-3nm.
- הימנעות מעימותים פוליטיים: Xiaomi עשויה לרצות להימנע מחשיפה לסנקציות אמריקאיות, כפי שקרה ל-Huawei.
- שוק היעד: ייתכן והחברה מתכננת להשיק גרסה 3nm מתקדמת יותר בהמשך, אך נכון לעכשיו, ה-4nm יהיה זמין קודם.
מי עומד מאחורי הפרויקט?
Xiaomi הקימה חטיבה שלמה לפיתוח XRING 01, ובה מועסקים כ-1,000 עובדים. בראש הצוות עומד בכיר לשעבר ב-Qualcomm, שמדווח ישירות ל-Lei Jun.
המעבר לפיתוח שבבים עצמאיים מציב את Xiaomi כמתחרה פוטנציאלית לא רק מול Huawei, אלא גם מול Qualcomm ו-MediaTek.
מה ידוע על המפרט של XRING 01 – ואילו מוצרים יקבלו אותו??
למרות שהפרטים עדיין לא נחשפו רשמית, הדלפות קודמות מצביעות על כך ש-XRING 01 יכלול:
- ליבת Cortex-X925: עם תדר עבודה של 3.20GHz. שבב זה צפוי להיכלל בסמארטפונים מסדרת הדגל של Xiaomi, כמו Xiaomi 14 Pro ו-Xiaomi 14 Ultra, אך עשוי למצוא את דרכו גם לטאבלטים חדשים ואפילו למחשבי Chromebook מתוצרת החברה.
- תמיכה ב-5G: עם מודם מותאם אישית של Xiaomi.
- מעבד גרפי (GPU): עדיין לא ידוע, אך ייתכן ויושק עם ארכיטקטורה מותאמת של ARM.
מה צופן העתיד?
Xiaomi עשויה לחשוף את הפרטים המלאים על XRING 01 מאוחר יותר החודש, אך ההשקה עצמה צפויה להתבצע רק במהלך 2025.
האם זהו הצעד הראשון של Xiaomi ליצירת שבבים מתקדמים שיתחרו ישירות ב-Apple ו-Samsung? נמשיך לעקוב ולעדכן בהתאם להתפתחויות.