בשוק שבו AMD בולטת בביצועים הודות לטכנולוגיית ה־3D V-Cache שלה (סדרת X3D), רבים תהו: מתי אינטל תיכנס למשחק? לפי רמזים מהאירוע Direct Connect 2025 – זה יקרה כנראה בקרוב מאוד.
**אינטל מתכוננת לעידן חדש – עם Nova Lake**
מעבדי Nova Lake צפויים להיות הדור הבא בסדרת השולחניים של אינטל, ויגיעו עם קונפיגורציה חזקה משמעותית: עד **16 ליבות ביצועים (P-Cores) ו־32 ליבות יעילות (E-Cores)** – כפול מהדור הנוכחי. אבל השדרוג האמיתי? ייתכן שהוא דווקא בזיכרון.
**כמו X3D של AMD – אבל בגישה של אינטל**
AMD זכתה לשבחים על השימוש בזיכרון מטמון תלת-ממדי (L3 Cache נוסף מעל הליבה הראשית), במיוחד עבור גיימינג. כעת, אינטל מתכננת משהו דומה, עם טכנולוגיות **Foveros Direct** ו־**3D Hybrid Bonding**.
במילים פשוטות: אינטל מפתחת יכולת **להדביק שכבות של זיכרון ישירות על המעבד** – עם דחיסות גבוהה במיוחד (מתחת ל־5 מיקרון) – מה שמציב אותה **מעל הפתרון הנוכחי של AMD**, שנע סביב 9 מיקרון בטכנולוגיית SoIC-X של TSMC.
**טכנולוגיית 18A-PT – לב ליבה חדש**
באירוע האחרון, אינטל הציגה את תהליך היצור החדש שלה – 18A-PT – שמיועד בדיוק למעבדים תלת־שכבתיים מסוג זה. מדובר בתהליך ייצור מהדור הבא עם שיפורים ברמת הארכיטקטורה, כולל דרך חדשה להעביר זרם ומידע בין השכבות.
**מתי זה יגיע? תלוי בהצלחה של Xeon**
נכון לעכשיו, אינטל מתכננת להשתמש בטכנולוגיה הזו קודם כל בשרתים – בסדרת **Clearwater Forest**. רק לאחר הצלחה בשוק העסקי, היא תשקול להעביר את הפתרון לצרכן הפרטי.
אבל עם התחרות מצד AMD, והביקורת על סדרת Core Ultra 200S שזכתה לביצועים מאכזבים, אינטל ככל הנראה תמהר להכניס את טכנולוגיית 3D גם למחשבים ביתיים.
**למה זה משנה?**
✔️ ביצועים טובים יותר בגיימינג ✔️ ניצול טוב יותר של צריכת חשמל ✔️ יתרון על פני AMD (לפחות תיאורטית)
אם אינטל תעמוד ביעדים – Nova Lake עם זיכרון תלת-ממדי עשויים להחזיר לה את המקום בפסגת השוק.